上周，投资25亿美元的大连晶圆厂举行奠基仪式。据了解，大连芯片厂是英特尔在全球第8个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。该芯片厂使用面积16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。在建设大连芯片厂的同时，英特尔与大连理工大学及大连市政府合作设立半导体学院，为中国培养半导体技术人才。该厂投产后，其晶圆可能在成都进行测试封装，英特尔方面人士表示，该厂的建立有望推动在中国形成良好的产业集群。